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姓名	田棟
學(xué)歷/學(xué)位	研究生/博士
職稱/職務(wù)	講師
聯(lián)系電話
電子郵箱	chm_tiand@ujn.edu.cn
實(shí)驗(yàn)室/辦公室	B516/A308
主講課程	儀器分析
科研方向：	表面處理（電鍍、化學(xué)鍍）、化學(xué)電源
科研成果及獎(jiǎng)勵(lì)（包括項(xiàng)目、專利、鑒定等）（2005年以來）：	通過浸鎳活化在PCB銅電路表面化學(xué)鍍鎳的方法，2013.11，中國(guó)，ZL 2012 1 0250069.0 銅箔上置換鍍Ni-S合金阻擋層的方法及該阻擋層的化學(xué)鈍化方法，2013.11，中國(guó)，ZL 2012 1 0248621.2
教學(xué)成果與獎(jiǎng)勵(lì)（2005年以來）：
代表性論文（2005年以來）：	1. Replacement Deposition of Ni-S Films on Cu and Their Catalytic Activity for Electroless Nickel Plating[J]. Journal of the Electrochemical Society, 2013, 160(3): D95-D101. (IF=2.859) 2. A Pd-free Activation Method for Electroless Nickel Deposition on Copper[J]. Surface and Coatings Technology, 2013, 228: 27-33. (IF=2.199) 3. Study of Underlying Premonolayer Oxidation of Nickel Electrode in Basic Solution Related to the Catalytic Oxidation of Hypophosphite on Nickel[J]. ECS Electrochemistry Letters, 2012, 1(2): H5-H7. (IF=1.54)

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